3DVIA Composer & TECHNODAT - unikátní autorské řešení pro snadnou tvorbu produktové dokumentace


Produkty » 3DVIA Composer

3DVIA Composer: unikátní autorské řešení pro snadnou tvorbu produktové dokumentace

ale i pro podporu 3D komunikace v rámci celého životního cyklu produktu

3DVIA Composer byl představen veřejnosti jako společný produkt Dassault Systemes a Seemage Inc. na European CATIA Forum 2007 v Paříži, a to s cílem umožnit jeho uživatelům bezprostřední zrychlení životního cyklu jejich výrobků uvolněním, zpřístupněním a opětovným využitím již dříve vytvořených 3D/PLM dat a informací z ERP a CRM systémů mimo útvary jejich vzniku, tedy z vývoje, konstrukce a technické přípravy výroby do dalších výrobních i nevýrobních procesů v rámci rozšířené organizace, tedy včetně dodavatelského řetězce a zákazníků.

3DVIA Composer opětovným využitím veškerých informací definujících výrobek (včetně 3D dat a kusovníkových informací) revolučním způsobem mění a efektivně automatizuje procesy tvorby, aktualizace a distribuce technické dokumentace výrobku, a to s podstatně nižšími náklady a vyšší kvalitou provedení.

3DVIA Composer

Technická příprava výroby produktu - bez použití 3DVIA Composeru

při klasickém způsobu (bez použití 3DVIA Composer) mohla začít vlastní tvorba dokumentace až po ukončení procesu technické přípravy výroby produktu a jakákoliv následná změna produktu přinášela zdlouhavé a nákladné přepracování dokumentace

Technická příprava výroby produktu - s použitím 3DVIA Composeru

nyní, s použitím 3DVIA Composer, může začít vlastní tvorba dokumentace včetně jejího interaktivního obsahu souběžně s procesem technické přípravy výroby produktu a při jakékoliv následné změně produktu jsou změny v dokumentaci díky její plné asociativitě se zdrojovými daty provedeny automaticky a okamžitě


3DVIA Composer umožňuje vytvářet asociativní 2D/3D dokumentaci výrobku přímo z jeho digitálních 3D/PLM dat, a to souběžně s procesem jeho návrhu.



Copyright ©2008, TECHNODAT

Mapa webu | webmaster | Nahoru ^

Doporučujeme: CATIA | ENOVIA SmarTeam | 3DVIA Live | RUPLAN | ELCAD | Engineering Base | CANECO | SPAC